自2019年5G蜂窝技术正式商用以来，5G网络建设如火如荼，各类形态的5G终端层出不穷。5G商用推进的同时，6G研究也在全球范围内拉开帷幕。2023年6月ITU发布了《IMT面向2030及未来发展的框架和总体目标建议书》（下文简称“建议书”），为后续6G标准化和产业化指明了设计目标和发展方向。
IMT-2030（6G）应用场景在5G三大典型场景（eMBB、URLLC、mMTC）的基础上，向外扩展出如图六边形所勾勒出的全覆盖式应用场景，含沉浸式通信、极可靠低时延、大规模连接、泛在连接、AI通信一体化、通信感知一体化。最外围的灰色圆环给出了6G系统的设计原则，即：可持续性、连接无限、安全/隐私/弹性、泛在智能。
今日，紫光展锐正式发布全新6G白皮书——《6G：未来可期》，这是继此前发布的第一版6G白皮书《6G：无界，有AI》后的最新成果，为下一代移动通信产业融合发展提供了更全面、更具体的解决之道。（点击“阅读原文”，下载全新白皮书）
在第一版白皮书中，紫光展锐展望了未来6G可能的发展趋势、应用场景、系统需求以及候选核心技术。新版白皮书在系统性能指标、6G网络关键技术、6G核心技术等方面进行了更多维度和深层次思考。相较于第一版白皮书围绕“6G是什么”展开，新版白皮书侧重在“如何实现6G”上进行充分探讨。
以“用户为中心”，6G提供全域无缝覆盖、多维度高性能的按需服务
ITU在建议书中总结了6G十五个关键能力指标，其中包括九个增强5G的基础能力（峰值数据速率、用户体验数据速率、频谱效率、区域流量容量、连接密度、移动性、时延、可靠性&安全以及隐私性&弹性），六个面向全新需求和场景的新型能力（覆盖、感知相关能力、AI相关能力、可持续性、互操作性以及定位）。紫光展锐针对以上具体指标展开分析，相较5G，6G在非传统通信类指标层面被寄予了更多期望。
6G时代通信技术的发展高度依赖半导体技术的发展，紫光展锐新版白皮书从新工艺、新材料、新架构、新器件等方面提出了6G时代半导体技术的演进趋势。
1nm乃至更低制程节点的数字逻辑工艺将应用于6G数字基带芯片设计；
化合物半导体和特色硅基工艺将应用于6G高频段射频器件研发；
SoC、SiP、射频前端一体化以及光电协同的设计架构等将成为6G半导体设计的关键技术手段；
新型存储器和存算一体技术的发展为泛在智能通信提供硬件保障；
新型MEMS器件的开发为6G智能化泛在感知提供更多可能。
此外，6G芯片将应用于更加多元复杂的环境场景，需达到如宇航级、车规级等规格要求。
六大技术特征，两大研究视角
为了满足以上6G的高性能需求，新版白皮书提出6G网络架构的六大技术特征，包括天地一体化、用户为中心、接入服务化、通算融合、通感融合、安全可信。
针对6G核心技术，白皮书基于演进型（5G增强）和革命型（6G新增）两个研究视角，从频谱效率提升、超高频段、海量接入、跨领域技术、高层接入、物理层安全六个方面对十二项核心技术展开分析。
接下来三至五年是识别明确6G技术的重要时期，6G从理论到落地还需要技术、应用、商业模式等生态系统各个环节的相互作用与推动。白皮书最后从宏观视角对6G发展过程中将面临的新场景、新技术、新路线、新挑战等阐述了构想和看法，希望携手产业界同仁深入探讨，共促6G未来商用成功。
作为世界领先的平台型芯片设计企业，紫光展锐坚持以技术创新为核心，深耕5G技术，并启动6G基础研究、核心关键技术攻关和标准化工作，全力提升产品、技术能力，强化公司核心竞争力，为产业和社会创造价值，用科技之光照亮幸福生活。
备注1：ITU-R, DRAFT NEW RECOMMENDATION ITU-R M.[IMT.FRAMEWORK FOR 2030 AND BEYOND], Framework and overall objectives of the future development of IMT for 2030 and beyond.
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